Μετάβαση στο περιεχόμενο
Toggle navigation
Γλώσσα
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
Όλα τα πεδία
Τίτλος
Συγγραφέας
Θέμα
Ταξιθετικός Αριθμός
ISBN/ISSN
Ετικέτα
Αναζήτηση
Σύνθετη
Handbook of 3D integration :
Τεκμήρια
Εμφάνιση παραπομπής
Αποστολή με SMS
Αποστολή με email
Αποθήκευση
Αποθήκευση σε RefWorks
Αποθήκευση σε EndNoteWeb
Αποθήκευση σε EndNote
Handbook of 3D integration : technology and applications of 3D integrated circuits /
Άλλοι συγγραφείς:
Garrou, Philip E.
,
Bower, Christopher Andrew
,
Ramm, Peter
Μορφή:
Βιβλίο
Γλώσσα:
Greek
Έκδοση:
Weinheim :
Wiley-VCH Verlag CmbH & Co. KGaA,
c2008
Θέματα:
Integrated circuits
Integrated circuits
>
Design and construction
Semiconductor wafers.
Three-dimensional imaging
Τεκμήρια
Περιγραφή
Παρόμοια τεκμήρια
Λεπτομερής προβολή
Παρόμοια τεκμήρια
Handbook of multilevel metallization for integrated circuits : : materials, technology, and applications /
Έκδοση: (1993)
Integrated circuit fabrication technology /
ανά: Elliott, David J.
Έκδοση: (1989)
3d computer vision : efficient methods and applications /
ανά: Wohler, Christian
Έκδοση: (2009)
Integrated circuits : technology and applications /
ανά: Mazda, F. F.
Έκδοση: (1978)
Integrated circuits and semiconductor devices : theory and application /
ανά: Deboo, Gordon J.
Έκδοση: (1971)
×
Φορτώνει......