Λέγγα, Π., & Τατσιόπουλος, Η. (2018). Ανάλυση επιχειρηματικών διαδικασιών σε επισκευαστική μονάδα τηλεπικοινωνιακού υλικού. Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο. Σχολή Μηχανολόγων Μηχανικών. Τομέας Βιομηχανικής Διοίκησης και Επιχειρησιακής Έρευνας.
Παραπομπή Chicago StyleΛέγγα, Παναγιώτα, and Ηλίας Τατσιόπουλος. Ανάλυση επιχειρηματικών διαδικασιών σε επισκευαστική μονάδα τηλεπικοινωνιακού υλικού. Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο. Σχολή Μηχανολόγων Μηχανικών. Τομέας Βιομηχανικής Διοίκησης και Επιχειρησιακής Έρευνας, 2018.
Παραπομπή MLAΛέγγα, Παναγιώτα, and Ηλίας Τατσιόπουλος. Ανάλυση επιχειρηματικών διαδικασιών σε επισκευαστική μονάδα τηλεπικοινωνιακού υλικού. Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο. Σχολή Μηχανολόγων Μηχανικών. Τομέας Βιομηχανικής Διοίκησης και Επιχειρησιακής Έρευνας, 2018.